我的金融科技帝国正文卷第177章【打造半导体全产业链自主化】当天下午16时许，方鸿回到华阳山庄静心居。
对于接下来的重大布局就是半导体领域了，当前国产半导体业，可以毫不夸张的说是处于全方位落后的局面，而且落户的不是一星半点。
要完成整个版图的拼装，在高附加值的高端实体制造领域有所作为，半导体行业是绕不开的环节。
目前国产半导体业全方位落后的格局之下，晚是肯定很晚了，但要追赶什么时候进场都不算晚，越早肯定是越好。
方鸿有着先知先觉，知道未来十年后老美发难的科技战。
所以半导体这个东西，要么就不去搞，要搞就得全产业链的搞，否则落下一道环节没能自主掌控，就这个环节突然卡了你的脖子，那整个产业链都得停摆。
这是半导体业的特性。
方鸿估算着群星资本目前的资金情况，确实也可以开搞，这事情不是一蹴而就，但第一步可以迈出去，打个起手式的条件已经具备了。
群星资本目前在海外市场的投资，去掉杠杆资金已经有88个多亿美元的净值，折合人民币超过600个亿，国内a股市场的投资，去掉杠杆资金的净值也达到了450个亿。
换句话说，假设群星资本现在把手里的股票资产全部套现撤离，能够置出超过1000个亿的流动性现金来。
不过想要打造一条完全自主控制的半导体全产业链来，别说1000个亿，恐怕就算在加几倍都未必能够实现这个宏大愿景。
尽管需要的资本支持是天文数字，且时间周期也非常之长，但并不影响现在就开始起步，钱也不是一下子全砸进去，起步阶段弄个一两百亿进去把架子搭起来再说。
目前全球半导体制程工艺已经突破到了45纳米级别，国产半导体与当前世界顶尖水平差了十八条街。
饭要一口一口的吃，落后那么多也得一步一步的追赶。
方鸿下了车走向别墅屋内，一边思量着布局半导体的事宜。
进了屋子，方鸿看到一位陌生的颜值身材均是上佳的漂亮妹子正在客厅做打扫工作，这还不是关键，关键是她穿着蓝色女仆装和过膝白丝长筒袜。
此情此景也是让方鸿第一眼看到的时候愣了半晌，正琢磨着的布局半导体产业的思路都给打断了。
管家虞秋这个时候正好也到了客厅，看到方鸿时诧异了片刻便嫣然笑道：“鸿哥回来啦？”
虞秋转而看向打扫客厅的女仆装妹子示意她先停一下，方鸿瞄了眼走来的女仆装妹子，虞秋这时又笑着道：“鸿哥，这位是尹芙蕾，前几天刚刚招聘的家政女员工。
尹芙蕾第一次看到雇主如此年轻有帅气，心中也很惊讶，却也不忘招招手，笑盈盈地打招呼：“鸿哥！”
方鸿点了点头，并且尹芙蕾上下打量了一番，好奇地问道：“这是……你的工作装？”
此时，尹芙蕾看到方鸿毫不掩饰的在自己身上扫描式的打量，也不禁略感害羞，站在旁边的虞秋一样怪不好意思的，但还是解释道：“这是萱萱给家政女员工定制的工作装……”
“是这样啊……”方鸿一听顿时哑然失笑，不过谁会反对如此可人养眼的家政女仆呢？又是打量了一番尹芙蕾，点了点头笑着道：“嗯，这样也挺好的，很养眼，不过你们一个个水灵秀气的，就是比较考验我的软肋啊……”
两女：“……”
方鸿倒是非常澹定自若，旋即转移话题问道：“萱萱她人呢？”
虞秋旋即回答：“噢，她不在家，应该是在跟她的几个闺蜜逛街购物去了。”
方鸿点头道：“你们忙吧。”
说着再瞄了眼女仆尹芙蕾便到楼上书房去了，现在有正事要做，得整理一份半导体产业布局的档桉材料出来，要花费不少时间。
不然的话，倒是可以逗逗这位女仆妹子，展开互动一下什么的也是生活惬意的很。
尹芙蕾的简历显示她今年22岁，刚刚大学应届毕业，被猎头公司的人找到并推荐她来这里工作，她其实并没有从事家政行业的经验，但有无经验并不是鹤萱给出的入职必备标准，反而是身材、颜值这些标准定得极高。
最终，尹芙蕾被3.2万元的超高月薪及其各项极优的福利待遇给吸引而来，要是毕业去找对应专业的工作，恐怕连这十分之一的工资待遇都没有。
在这儿干一个月都快顶正常工作一年的收入，还能接触到远超自己阶层的人，更被猎头一顿忽悠如果有幸被亿万富豪看上，分分钟直接改变命运实现阶层跃迁什么的。
说得让尹芙蕾心动不已，姑且不说被富豪看上这类灰姑娘的故事，仅仅是这三万多的超高月薪待遇就很难拒绝了。
……
楼上书房里。
方鸿打开电脑迅速建立了一个芯片文档材料，对于半导体产业，他是非常清楚各大环节工艺，简单的说怎么把一堆沙子搓成一块高端芯片，期间所需的各个工艺环节都很清楚。
因为方鸿前世就深度介入了半导体产业的投资，还不是那种只管砸钱而搞不清楚产业链环节都有什么。
不夸张的说，国内的诸多所谓半导体行业资深从业人士都未必比得过方鸿对这个产业的了解程度，那些资深级从业人士也许只是在某个细分领域可以信手拈来，但方鸿是对整个半导体全产业链格局有着清晰的认知。
所以资金该去哪儿，怎么投资，资本开支如何对全产业链进行合理分配，方鸿心里都有数。
芯片的生产可以分为三个环节：硅片制造、芯片制造以及封装测试。
从技术层面而言，硅片制造和芯片制造属于三大环节当中技术壁垒最高的。
硅片制造的工艺流程大致为：高纯硅→拉单晶→磨外圆→切片→倒角→磨削→抛光→外延生长等环节。
芯片制造的工艺流程大致为：硅晶圆→清洗→沉积→氧化→涂胶→前烘→曝光→显影→刻蚀→后烘→去胶→离子注入→薄膜生长→研磨抛光→金属化→wat测试等环节。
封装测试的工艺流程大致为：减薄→切割→贴片→引线键合→模塑→电镀→切筋成型→终测等环节。
笼统的说，芯片其实就一堆沙子做成的。
但想要把一堆沙子搓成一块高端芯片，实际上要牵涉到几百道乃至上千道工艺流程，每一道工艺环节往往对应了相应的企业厂商。
每一个环节都不能出错，不能掉链子。
比如上游端的晶圆提纯环节如果没有达到标准纯度，那下游所有的产业链都得干瞪眼，就算强行运作起来生产出来的都是废品，必然是血本无归，所以只能等着啥也做不了。
就算是停摆，等你的晶圆提纯达标，下游那么多厂商停工一段时间等你，那也是不可估量的损失，都是要吃饭啊，这也是高端芯片攻克之难的一个重要的原因之一。
而且各大关键的工艺环节的厂商还不是集中在一个国家，是分部在全球各个国家，就算是老美，也只是垄断了其中部分关键环节。
比如光刻机最先进的厂商在荷兰，晶圆提纯的最先进的厂商在曰本，封装最先进的是抬积电等。
所以要搞一块芯片的时候，往往都是盘踞在半导体各大产业链环节的头部厂商先召集起来开个会，比方说要产这个芯片了，晶圆纯度要多高、产能多少等等，各环节厂商都拿到指标确保自己负责的环节不能掉链子，商量好了确认都没问题，ok开始搞起来。
一般都是由北美半导体协会来干这个事情，召集各路头部厂商一起开个会决定怎么弄。
……